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EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
